小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像头

发布时间：2019-07-31 04:06:24 所属栏目：资讯来源：叶大恩

导读：中关村在线消息：日前，小米向WIPO（世界知识产权局）全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机，相关信息显示，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图，包括三种不同的打孔方案。三种方案均集

（编辑：孝感站长网）

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